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IEC 60191-6-3:2000

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Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs – Partie 6-3: Règles générales pour la préparation des dessins d’encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface – Méthodes de mesure pour les boîtiers plats quadrangulaires (QFP)

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IEC 2000-09-29 38
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